GB150-1998厚度的定義
(1) 計算厚度δ
是按各章公式計算得到的厚度。需要時，尚應計入其他載荷所需厚度。
(2) 設計厚度δd
是計算厚度δ與腐蝕裕量C2之和。
(3) 名義厚度δn
是設計厚度δd加上鋼材厚度負偏差C1後向上圓整至鋼材標準規格的厚度。即標註在圖樣上的厚度。
(4) 有效厚度δe
是名義厚度δn減去腐蝕裕量C2和鋼材厚度負偏差C1的厚度
(5) 各種厚度的關系如圖
(6) 投料厚度(即毛坯厚度)
根據GB150---1998第10章和各種厚度關系圖:
δs=δ +C1+C2+Δ1(厚度第一次設計圓整值)+C3(加工減薄量)+(厚度第二次制造圓整
基本要求
我國現有的封頭標準，是按結構型式（橢圓形、碟形、錐形）、成形方式 （沖壓、旋壓）的不同，而分別制訂的，這不僅造成不同標準封頭質量要求不完全一致的 不合理現象，同時也給標準封頭的選用、標準的修訂帶來某些困難。
第一、以往的封頭標 準都是僅與 GB150《鋼制壓力容器》配套的，即隻考慮瞭按規則設計的封頭的制造、檢驗 與驗收要求，而我國早在1995年就完成GB150與JB4732瞭壓力容器基礎標準的雙軌制（ 與 《鋼制壓力容器分析設計標準》），缺少與分析設計相配套的封頭標準，不能不說是我國 壓力容器標準化工作的一大缺憾。
第二，GB150屬強制性標準，而根據GB150編制並與之配 套的封頭標準卻是指導（推薦）性的，這顯然是不合理的，也難以保證封頭這一重要受壓元件的質量。
材料分析
容器內徑Di=4000mm、計算壓力Pc=0.4MPa、設計溫度t=50℃、封頭為標準橢圓形封頭、材料為16MnR（設計溫度才材料許用應力為170MPa）、鋼材負偏差不大於0.25mm且不超過名義厚度的6%、腐蝕裕量C2=1mm、封頭拼焊的焊接接頭系數?=1。求橢圓封頭的計算厚度、設計厚度和名義厚度。
KpDi
計算厚度δ=----------------=4.73mm
2[σ]tΦ-0.5pc
計算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm
考慮標準橢圓封頭有效厚度δe應不小於封頭內徑Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mm
δe>δd、C1=0、C2=1、名義厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm
考慮鋼材標準規格厚度作瞭上浮1mm的厚度第一次設計圓整值△1=1，故取δn=8mm。
根據專業封頭制造廠技術資料Di=4000、δn=8封頭加工減薄量C3=1.5mm，經厚度第二次圓整值△2=0.5。
如要求封頭成形厚度不得小於名義厚度δn減鋼板負偏差C1，則投料厚度：
δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形後的最小厚度為8.5mm。如采用封頭成形厚度不小於設計厚度δd（應取δe值），則投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形後的最小厚度為6.5mm、且大於有效厚度δe、更大於設計厚度δd和計算厚度δ。
從以上可看出，兩種不同要求，使該封頭的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多
厚度定義
GB150及有關封頭標準的厚度定義不甚合理，主要體現在容器和封頭成形後的厚度要求上，對凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小於名義厚度減鋼板負偏差（δn-C1），由此可能導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度。為此，曾經提出瞭最小成形厚度的概念："熱卷圓筒或凸形封頭加工成形後需保證的厚度，其值不小於設計厚度"。也就是說設計者應在圖紙上標註名義厚度和最小成形厚度（即設計厚度δd），這樣使得制造單位可根據制造工藝和原設計的設計圓整量決定是否再加制造減薄量。這種厚度的定義和標註是截止2013年國際壓力容器界的流行方法，有其合理性，但在我國現行標準中有以下兩個問題需解決。
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