特點：
★ 爐膽采用分體型設計，小容量、小功率，單獨溫度控制，經濟實用，省電40％。
★ 特別加長預熱區，預熱曲線平穩，保證PCB板焊接效果。
★ 采用速度自行跟蹤噴霧系統（三菱PLC控制），使噴霧麵積隨PCB寬度自動調節。
★ 內置助焊劑噴頭自動清洗系統，長期使用亦無需清洗。
★ 具有經濟運行功能，錫波隨PCB自動起降，降低氧化量。
★ 錫渣正常工作氧化量＜1.5公斤/8小時。
★ 特別加長預熱區，預熱曲線平穩，保證PCB板焊接效果。
★ 采用速度自行跟蹤噴霧系統（三菱PLC控制），使噴霧麵積隨PCB寬度自動調節。
★ 內置助焊劑噴頭自動清洗系統，長期使用亦無需清洗。
★ 具有經濟運行功能，錫波隨PCB自動起降，降低氧化量。
★ 錫渣正常工作氧化量＜1.5公斤/8小時。
技術規格：
型號
ES-300A
控制方式
按鍵式控制系統
PCB板尺寸
Max.300mm
傳輸速度
100~2400mm/min.
預加熱區
長度:1200mm×1 溫度:室溫-200℃
錫爐溫度
室溫~300℃
PCB板傳送方向
L→R/L←R
PCB板傳送高度
750±20mm
PCB板過錫角度
4~6°
松香噴霧氣壓/流量
3-4kgf/cm2 10~100ml/min.
松香容量
Approx.4Liters
噴頭移動方式
步進電機
錫爐容量
Approx.265kg
適用焊料類型
普通焊料
正常/啟動功率
Approx.3kw/14.5kw
電源
三相五線制
設備外形尺寸
L3350×W1100×H1500mm
重量
600kg
新手教學
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