供應無鉛BGA助焊膏
助焊膏是適用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型助焊膏。可廣泛應用於手機、電腦板卡的維修作業，亦可用於BGA及其他電子元器件的生產作業，本產品采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在焊接之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，助焊膏可提供不同的包裝方式，如瓶裝式，針筒式等等，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
產品應用：
使用前的準備： 助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出助焊膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，並沾附於助焊膏上，在焊接時（通常溫度超過200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“飛濺”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置於室溫中自然解凍； 回溫時間：4小時左右。
主要作用：
1、去除表麵氧化物;
2、以液態隔離空氣，防止被氧化;
3、活性作用，改善母材表麵的潤濕鋪展性能。
包裝規格及儲存:
★包裝規格：150 g/瓶 10瓶/箱
可依客戶需要，提供不同重量的瓶裝或針筒式包裝
★助焊膏需儲存於5~10℃環境中以保證其性能穩定
註意事項：
★BGA專用助焊膏適合BGA植球及PCB修補作業，作業量應隨產品要求而定。
★BGA助焊膏使用前需在室溫下回溫（約4小時），
不得用加熱方式縮短回溫時間。
★作業速度最好維持3~5秒。
★使用溫度在100～300℃之間。
★作業中嚴禁添加其它非本公司出品之BGA專用助焊膏，以防化學結構突變，導致無法收拾之後果
★雖然本品之溶劑系統閃點極高，但仍易燃，請使用時註意避免接近火源。
★其他註意事項請參照本公司提供的《物質安全資
料表》（MSDS）
供應無鉛BGA助焊膏
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