免清洗助焊劑是隨電子工業發展及環境保護的需要而生產的一種新型焊劑
它在解決不使用CFC類清洗溶劑以減少環境污染、因細間隙、高密度元器件組裝
帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方麵發揮瞭重要作用。從90年
代初開始，免清洗助焊劑已廣泛應用在電子工業領域裡的電子元器件與印制板的
焊接生產中。溫州市鑫山藍電子焊接材料廠生產的XF系列低固型免清洗助焊劑，
具有可焊性好、焊後殘留物少、無腐蝕、環保等優點，深受廣大客戶歡迎。

產品特點：

    1、本品采用最新型活性劑、醇類溶劑、緩蝕劑、高級滲透劑、樹
脂等配制而成，不含鹵素。
    2、氣味小、煙霧少、無毒性、不污染環境。
    3、固含量低，焊後線路板麵立即乾燥，殘留物少，無腐蝕，符合
美國軍標MIL-P-28809A對離子潔凈度的要求，無需清洗，可徹底消除
ODS對生態環境的影響。
    4、焊接效果好，焊點飽滿、光亮、可靠性高。

產品性能

註意事項：

    1、嚴禁與其他助焊劑、稀釋劑混用。
    2、用於密閉噴霧焊接時可不必添加稀釋劑，用於發泡焊
接時，應定時檢測助焊劑比重，當比重升高時，應及時添加
稀釋劑。
    3、保持工作場所通風良好，避免皮膚與本劑長時間接觸，
若不慎誤入眼睛，要用大量水沖洗，嚴重的須請醫診治。
    4、本劑屬易燃品，儲存和使用時避免陽光直射、電火花、
明火及其他火源。
    5、必備滅火器材（化學乾粉或二氧化碳滅火機）。

包裝：

本產品用塑料桶包裝，10升/桶。