得力邦針筒錫膏由特殊助焊劑與低氧化度的球形焊料粉末組成，采用高
性能觸變劑，具有優越的溶解性和持續性，適用於細間距器件（QFP等）的貼裝。
1．本產品為免清洗型，焊後殘留物極少，無需清洗即達到優越的測試性能，
及具有極高之表麵絕緣阻抗。
2．連續印刷穩定，在長時間印刷後仍具有優異的脫膜性，可適用於細間距器件
（0.4mm）的貼裝。溶劑揮發慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
粘度適中且觸變性好，印刷中和印刷後不易坍塌，顯著減少焊接架橋之發生。
3．焊時具有優異的潤濕性能，無錫球現象。有效改善短路之發生。焊後焊點光
澤良好，導電性能優異。
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