簡介
NC 506型錫球助焊劑是一種低粘度、具有觸變性的免清洗助焊劑，用於把錫球焊到到基片上（BGA制造業）。在頑固性氧化的表麵（例如鍍鎳表麵）上進行焊接時，這種助焊劑特別有用；任何需要使用免清洗助焊劑來貼裝錫球的場合，都可以使用。它可以用各種不同方法進行塗敷。
使用 可通過改變設備的參數實現針轉移的最優化。針轉移中的關鍵變量有針的形狀和直徑，剪切速度，停留時間及浸入深度。 適用 1）這些產品有許多應用, 包括: 2）返修和修理各種電子組裝件和元件 3）SMT 元件粘結 (包括BGA和倒裝晶片) 4）BGA球粒粘結 5）焊料預成形 6）適用於任何需要粘性助焊劑的應用 Indium是一傢具有70多年歷史，專業研發和生產焊膏等多種電子工業焊接材料相關產品的美國公司，曾四次榮獲Frost & Sullivan頒發的電子元件裝配和半導體封裝材料供應商獎。Indium提供優質的有鉛和無鉛焊料、半導體封裝材料，並在全球范圍內提供專業的技術支持服務。 註：因系統無法選擇單位“支”，所以顯示為瓶，其實為25g/支
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