產品特點： | 1、 | 世界領先的微循環加熱方式,可實現較大的風換量,擁有幾高的熱交換率,可降低溫區設置溫度,對受熱元件起保護作用,特別使用于無鉛焊接. | | 2、 | 領先的微循環加熱方式,垂直吹風垂直收風,可解決一般回流焊使用導軌焊接時的死角難題. | | 3、 | 領先的微循環加熱方式,,收風口離吹風口最近,可有效防止PCB板受熱時的風流影響,達到最高的重復加熱. | | 4、 | 確保加熱過程的超穩定性,并擁有全行業最小的△t偏差,尤其針對高難度焊接工藝. | | 5、 | 來自國際技術的急冷卻系統,采用放大式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便. | | 6、 | 五絲桿導軌傳輸機構,確保導軌調寬精確及高使用壽命. | | 7、 | 電腦控制自動潤滑系統,可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條. | | 8、 | 集成控制窗口,電腦開關電動調寬、測調曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化. | | 9、 | 曲線測試及分析功能可分析最高溫度、區間段時間、升溫及降溫速度,方便工藝調節. | | 10、 | 擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理. | | 11、 | 循環放速連續可調,應對各類焊接工藝. | | 12、 | 松香回收系統,松香定向流動至儲存瓶中,更換清理十分方便.采用不銹鋼管傳送廢氣,終身免費維護. | | 13、 | 擁有及高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品. | | 14、 | Windows 視窗操作界面,雙項控制系統、選配系統,提供了電腦控制與緊急手動控制兩種方式,具有雙重保障功能. |
技術參數: 型 號 | PE-8810-LF | 基板尺寸 | 300(W)×350(L)mm | 適用元件種類 | CSP、BGA、μBGA、0201chip | 溫區數量 | 上8/下8 | 溫度精確 | ±1℃ | PCB橫向溫度偏差 | ±2℃ | 傳送帶寬度 | 400mm | 傳送方式 | 鏈條/網帶 | 運輸方向 | 左→右(右→左) | 傳送鏈條高度 | 900±20mm | 運輸速度 | 0~1800mm/min | 溫度控制方式 | 各溫區獨立PID控制 | 溫度控制范圍 | 室溫~350℃ | 升溫時間 | 約20分鐘 | 溫度穩定時間 | 約5分鐘 | 啟動功率/正常功率 | 45Kw/12Kw | 控制系統 | 電腦控制 | 停電保護 | UPS電源 | 爐體控制 | 氣動啟蓋 | 氣源 | 5~7Kg | 電源 | 3相380伏 | 機體重量 | 1800Kg | 機體尺寸 | 5000(L)×1350(W)×1550(H) |
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