産品特點：

•    微循環?風系統和增壓式多點噴氣原理保證爐內溫度均勻，各溫區同嚮異性好，有效解決傳統濾網式等出風不均勻的問題，使板面在受熱時不産生因折射而導致的受熱空區，不産生陰影，PCB板面橫嚮△T﹤±2。

•    從根本上提高暸加熱效率，快速高效的熱補償性能，焊接區PCB實際溫度與設定溫度之差小于30，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。

•    各個溫區不串溫，相臨兩溫區溫度設定可達100℃。

•    PCB上下面溫差設定可達到60℃，可完全滿足雙面板的可靠焊接。

特殊的?輸和調寬機構：

•    專利導軌高溫不變形，四齒條同軸調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可進行調寬操作。

•    標配鏈條、網鏈同步等速並行?輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌?輸系統。

•    自動調寬系統采用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

熱風馬達和特制發熱絲：

•    進口長軸高溫馬達，具有自冷功能，壽命長，噪音小。特制發熱絲采用特殊方式纏繞的星式發熱體，發熱快、壽命長、熱慣性小。

•    各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

•    強制冷卻和松香回收系統。

技術參數:

型號                                    PE-8820   

基板尺寸                            300(W)×350(L)mm

適用元件種類                        CSP、BGA、μBGA、0201chip

溫區數量                            上8/下8

溫度精確                            ±3℃

PCB橫嚮溫度偏差                    ±2℃

傳送帶寬度                             400mm

傳送方式                              鏈條/網帶

?輸方嚮                           左→右(右→左)

傳送鏈條高度                          900±20mm

?輸速度                             電腦變頻自動控制0-2000mm/Min

溫度控制方式                          西門子穩控模塊PID閉環控制，SSR驅動

溫度控制範圍                          室溫~350℃

升溫時間                             約20分鍾

溫度穩定時間                          約5分鍾

啓動功率/正常功率                    45Kw/12Kw

控制系統                            電腦控制

停電保護                             UPS電源

爐體控制                             氣動啓蓋

氣源                                 5~7Kg

電源                                 3相380伏

機體重量                             2000Kg

機體尺寸                             53000(L)×1400(W)×1650(H)MM