無鉛免洗低溫焊錫膏(Sn64/Bi58/Ag1 )（溫度160度錫膏），采用本公司自行開發研制的高性能免清洗焊劑，配合進口優質的合金粉末焊料精制而成。焊劑中添加優質觸變劑，具有優越的流動性，印刷後不易坍塌，焊劑化學活性可調，可焊性好；錫粉顆粒均勻，氧化度低，焊後離子殘留極少，表麵絕緣電阻高，導電性能可靠。完全適合SMT表麵貼裝的要求，尤其對精細間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接有優良的效果。研制開發出sn／cu、Sn／Ag、Sn／Sb、Sn／Ag／Cu、Sn／Ag／Bi等合金成份的無鉛錫膏，從而幫助您順利的進行無鉛化制程。

 ng>合金特性ng>

如何選取用本系列錫膏?
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成分，錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關內容），對於一般無鉛系焊接體系，我們建議選擇Sn42Bi58合金成分，錫粉大小一般選T3（mesh-325/+500,25-45um），對於Fine pitch,可選用更細的錫粉的。錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。故從冷箱中驅除錫膏時，需先經“回溫”才能打開蓋瓶使用。
回溫方式：不開啟蓋的前提下，放置於室溫中自然解凍；
回溫時間：4小時左右
註意：
（1）未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
（2）不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。
（3）錫膏在“回溫”後，於使用前要充分攪拌。
（4）攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；
（5）攪拌時間：手工：4分鐘左右?機器：1~3分鐘

保存與使用

1.保存方法

錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置於陽光照射處。

2.使用方法（開封前）

開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。

3.使用方法（開封後）

1)將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量於鋼板上。

2)視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質。

3)當天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。

4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板後，建議於4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。

6)換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。

7)錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟4》的方法。

8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙麵的開口以人工方式進行擦拭。

9)室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。

10)欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。