效時BGA返修臺BW-E6250_其他電子產品製造設備_電子產品製造設備_機械設備_貨源

加工定制：否	品牌：效時	型號：BW-E6250
用途：BGA返修臺

產品介紹

產品信息

品牌：效時
型號：BW-E6250
狀態：二手
其他：BGA返修臺

技術參數

PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm
PCB厚度：0.5～4mm
適用芯片：1*1~80*80mm
工作臺調節：前後±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
PCB定位方式：外形或治具
貼裝精度：±0.01mm
最小間距：0.15mm
底部預熱：遠紅外3600W　　
上部熱風加熱：熱風1000W　　
下部熱風加熱：熱風1000W
最重芯片：300g
使用電源：單相220V、50/60Hz
機器尺寸：L780*W850*H950mm
使用氣源：3~8kgf/cm，95L/min
機器重量：約150KG
使用電源：單相220V、50/60Hz 加熱系統專利號：ZL200720127185.8

產品說明

●機身鋁合金鑄體結構，X、Y方向運動采用精密直線導軌，伺服驅動自動拆焊和自動貼裝功能；嵌入式觸摸工控電腦，中英文人機界麵，PLC控制，采用高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動整定系統，5個K型測溫點實時溫度曲線顯示，可外接鼠標；方便操作；
●可隨時進行溫度曲線參數的曲線分析、設定和修正，可儲存海量溫度參數與加熱對位參數。
●采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦.並配有自動色差分辨和亮度調節裝置，27倍光學變焦270倍數位變焦，變焦控制直接在觸摸屏上實現；
●具有芯片下壓、曲線暫停延時和屏幕鎖定等軟件功能，讓使用操作更具人性化；
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●下部加熱區采用紅外熱風混合加熱方式，預留氮氣接口，可在氮氣保護下完成BGA返修過程，並具有氮氣節省功能，在保證可靠的返修品質下更節約成本；
●內置真空泵,Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；吸嘴自動識別貼裝高度，壓力可控制在微小范圍。
●具有超溫異常保護功能及氣壓失壓保護功能，上加熱頭具防撞防壓功能；
●大型IR底部預熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。

質量保證