美拓金屬metaLLOY引進國際先進連鑄擠壓工藝及拉絲設備,能夠量產極細線徑有芯焊錫絲,線徑1mm/15mm/2mm/22mm /25mm 3mm, 線芯內含高活性免洗助焊劑成份, 滿足極其細微之精密IC焊接要求.適用IC引腳焊接,BGA返修焊接及其它極細焊接作業.

合金含量

 SAC305 5/0/5

SAC0307 Sn99/3/7

SN993 3/7

SN6337 Sn63/Pb37

 包裝條件

 25KG/卷

 儲存條件

 乾燥通風,防潮,防高溫

 ●欲瞭解更詳細產品資料，請與metalloy業務代表聯絡。

 TEL：  HTTP://**CN

 Water-soluble solder wire

 水溶性焊錫絲

 美拓金屬WS系列水溶性錫絲，采用進口水溶性樹脂取代松香作焊劑,具有焊接速度快、焊點光亮美觀、焊後殘留物極易用溫水清洗等特點。適用於現代電子工業產品組裝的水清洗工藝流程。符合當今取消ODS物質的電子產品水清洗工藝流程。不含任何鹵素、無離子污染，清洗後絕緣電阻高；焊後易清洗；水清洗液排放能生物降解，更符合當前的環境保護要求等性能特點。

 SAC305 5/0/5

 SAC0307 Sn99/3/7

 線徑:3-0mm

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 ●LEED-FREE,NO CLEAN SOLDER WIRE

無鉛免清洗錫絲

metaLLOY美拓金屬低殘留,免清洗無鉛錫絲乃針對現代生態環境保護需求,配合全球限制使用 CFC 溶劑的《蒙特利爾國際公約》以及滿足高精度、高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝，特別研發生產極低鹵素含量之錫絲,其特殊配方完全符合今日”免洗”規范,助焊劑采用合成樹脂(非松香)故焊接後,其殘留物透明無色,表麵乾凈.且殘留物無腐蝕性,因此可以留在PCB上不必清洗.

快速焊接性,不起錫尖,非常適用於拉焊及快速生產線的產品

對於鎳合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊劑.

超低含水量,無飛濺現象發生.

焊接性良好,不會產生明顯異味,提供良好作業之環境.

合金成份（ALLOY）

合 金 成 份 熔點范圍℃   應 用 行 業

SN993C  221      食品行業/醫藥行業

SN100C  227      通訊行業/汽車電子

SAC0307 217      通訊行業/汽車電子

SAC105  217-219   消費電子/通訊行業

SAC305  217-227   通訊行業/汽車電子

SAC400  221       消費電子/通訊行業

SN500   422      特殊高溫產品

Sn42/In58 138      特殊低溫產品

化學特性

項  目 MF-18 MF-23 MF-28 MF-35

類型 合成樹脂型

含量 8% 3% 8% 5%

鹵素含量 <0% <0% <0% <0%

氯含量 01% 02% 03% 03%

銅板腐蝕 Passed Passed Passed Passed

銅麵腐蝕 Passed Passed Passed Passed

表抗值 1× 1× 1× 1×

電阻數 1× 1× 1× 1×

擴散率 ＞80% ＞85% ＞85% ＞85%

焊錫溫度 300±15℃

適用 手工/自動 手工/自動 手工/自動 手工/自動

包裝 1K/PCS 或10Kg/BOX

美泰樂有多種合金比例和線徑的免洗錫絲可供選擇。

metaLLOY最新開發出無鉛水洗錫絲,全麵配合水洗制程.碳氫清洗劑,電子超純水超音波清洗,滿足高清潔度要求.

合金組成與線徑 5/Ag3/5 8/5/7 5/5

Descripti