阿爾法錫膏 WS-819水溶性無鉛焊膏，在寬泛的濕度條件下 (50% +/- 15%) 具有優越的印刷特性，同時更具有出色的凈化性與防空洞性。阿爾法錫膏 WS-819是首款符合這些要求的水溶性無鉛焊膏，是專門為滿足電子組裝廠商的要求而開發的，幫助他們制造可靠性的無鉛PCB。阿爾法錫膏 WS-819具有非常好的網板壽命，印刷周期短，防空洞性優異，且易於水洗，無需增加皂化劑及特殊的廢水處理系統，因而有助於降低焊接成本。確信電子組裝材料部全球產品經理 Mitch Holtzer 稱：“客戶告訴我們，為瞭達到高產量與高良率，他們必須特別註意其水溶性無鉛組裝過程的關鍵過程指標 (KPI)。我們開發的阿爾法錫膏 WS-819在關鍵過程指標，比如網板壽命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有卓越的品質”。
      阿爾法錫膏 WS-819在ENTEK® PLUS HT有機保焊劑、AlphaSTAR®浸鍍銀、浸鍍錫及化學鍍鎳/浸金 (ENIG) 等多種表麵塗覆層上進行瞭測試。
阿爾法錫膏 WS-819特點與優點：
•極好的印刷量和印刷量重復性，最小精細尺寸為12mil（0.3mm）
•相對濕度下35%-65%, 8小時的模板壽命
•具有高擴展/潤濕性無鉛焊膏，與無鉛合金及表麵處理兼容。
•高回流生產率，焊接BGA部件時具有IPC第三類空洞性能
•在所有常用表麵處理表麵上（包括Entek HT OSP）具有極好的潤濕特性，Entek HT OSP表麵處理表麵上的JIS擴展性為88.6%。
•可用水基系統進行清洗

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