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    低溫錫膏是設計於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，無需清洗也能擁有極高的可靠性。另外，本公司低溫錫膏系列可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

二．產品特點

 1．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）；

 2．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變乾，仍保持良好的印刷效果；

 3．印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

  4．具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；

  5．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用；

  6．焊接後殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求；

  7．具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

  8．有針對BGA產品而設計的配方，可解決焊接BGA方麵的難題。

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