| 品牌：AMTECH | 型號：NC-559-ASM | 加工定制：否 |
| 粘度：3（Pa·S） | 顆粒度：1（um） | 合金組份：不含 |
| 活性：含有 | 類型：手機維修 | 清洗角度：免清洗 |
| 熔點：400 | 規格：瓶 |
AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)
二.產品介紹:
美國AMTECH研發瞭兩種使用於手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用於低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性乾擾非常小.
三.產品性能:
1.RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝.
2.NC-559-ASM為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球.
四.包裝方式:
100克/瓶及10ml/支
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