| 品牌：AM | 型號：559 | 加工定制：否 |
| 粘度：1（Pa·S） | 顆粒度：1（um） |
美國AMTECH助焊膏NC-559-ASM免清洗（10CC）
美國AMTECH助焊膏。適用於手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用於低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後之表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性乾擾非常小
*RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝
*NC-559-ASM為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球
型號：NC-559-ASM（免清洗）
包裝：10CC/支
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