以上的報價是其中一款有鉛錫膏足Sn63Pb37的價格，外觀和美國錫膏一致，合格率接近百分百，量大從優！另外還有無鉛環保錫膏，無鹵素錫膏，針筒針管錫膏也是 市場最低價銷售! 具體聯系咨詢！我們的宗旨：做好品質，做低價格，不驕不躁，技術領先，樹立百年品牌！

產品介紹：

特性一：活性穩定適中的載體-助焊膏：
助焊膏是錫膏行業的核心技術，助焊膏的品質，決定瞭錫膏的品質！以下是我們公司的助焊膏實體圖！首先，我們有獨特的制造工藝，外觀透明晶瑩剔透，首先對於錫膏焊接後的低殘留是個保障，其次，我們的助焊膏采取瞭獨特的配方，對於錫膏的焊接效果，和錫膏的存放壽命，適應環境能力有較大的突破和提高，印刷到貼裝過爐時間間隔可以達到48小時！僅供參考，非最佳方案。

特性二：攪拌工藝
攪拌工藝，錫膏的攪拌過程是保證錫膏品質的一個關鍵因素，如果在攪拌過程中出現瞭觸氧（空氣），過度擠壓，磨損，破壞瞭錫粉的分子結構，造成大麵積的氧化，甚至破壞瞭載體的應有功效，發生的深度的化學反應，在焊接的過程中就會出現虛焊，連焊，產生錫珠錫渣，易發乾，發黑，焊接不良。


特性三：封裝儲存
封裝儲存，此過程是延續錫膏品質的一個保障！ 焊錫膏內部有活性物質，這些活性物質能夠起到去除氧化物的作用。活性物質釋放活性劑的能力與溫度是有關系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為瞭保證錫膏的品質，不至於在沒有使用的時候內部就已經激烈反應，錫膏就應該低溫下麵保存。一般的儲存溫度為1-10度。最好5-10度。溫度太低對品質也是有影響的。

圖示：無鉛中溫錫膏

圖示：無鉛低溫錫膏

圖示：有鉛錫膏標準儲藏室（360公斤）


產品特性：

1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷（6#）

2、連續印刷時，其粘性變化極小，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變乾，仍保持良好的印刷效果；

3、印刷後數小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移；

4、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；

5、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；

6、焊接後殘貿物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。

7、具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

8、可用於通孔滾軸塗佈（Paste in hole）工藝。
特性：
     寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
     可高速印刷，印刷速度可達150mm/sec。
     精密印刷，印刷間隙可小至0.25mm。
     非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
     工作環境寬松，可在20-32℃室溫環境下印刷。
規格參數：
     合   金：Sn63%Pb37%, Sn62%Pb36%Ag2%.
     粉末規格：3號粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
     流變體系：細間距、高速印刷
     殘   留：約總重量的5%。
     包   裝：500g/瓶
推薦工藝曲線圖：
     適用於各種印刷規范，印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之間調整。印刷模
     板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg之間調整，這取決於印刷速度
     一般來講，高速印刷帶來較大的印刷壓力。推薦采用如下圖示的回流工藝曲線：

     回流頂溫應高出釬料合金熔點15-30℃。
     真空回流區時間應持續30-90秒。
     PCB板進入回流區前應盡量恒溫均勻。
     可采用空氣或氮氣保護回流。
註意事項：
     回流後，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規清洗劑即可。
     印刷間隙超過1小時，應將錫膏倒回瓶子，並將瓶蓋蓋緊。
焊膏系列嚴控質量達到以下四點：①焊接效果好，不易產生塌陷，連焊，殘留，錫珠②無腐蝕性：ICT測試通過率高、表麵絕緣電阻＞1.0×1011Ω，③可焊性：擴展率≥80%，④符合環保要求：低毒性，無強烈刺激性氣味，基本不污染環境，操作安全。產品嚴格按照以下方麵進行測試，使寶工產品在電氣性能，安全可靠性方麵能夠和國外產品相媲美：
        a．銅鏡腐蝕測試：測試焊膏的短期腐蝕性
        b．鉻酸銀試紙測試：測試焊膏中鹵化物的含量
        c．表麵絕緣電阻測試：測試焊後PCB的表麵絕緣電阻，以確定焊膏的長期電學性能 的可靠性
        d．腐蝕性測試：測試焊後在PCB表麵殘留物的腐蝕性
        e．電遷移測試：測試焊後PCB表麵導體間距減小的程度

新手教學

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