烙鐵頭使用及保養

適當地使用烙鐵頭和經常註意烙鐵頭的清潔保養，不單大大增加烙鐵頭的壽 命，還可以把烙鐵頭的卓越傳熱性能完全發揮。

烙鐵頭的保養：

1. 進行焊接工作前

必須先把清潔海綿濕水，再擠乾多餘水份。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔 海綿，會使烙鐵頭受損而導致不上錫。(圖1)

(圖1)

2. 進行焊接工作時

以下焊接的順序可以使烙鐵頭得到焊錫的保護及減低氧化速度。(圖2)

(圖2)

3. 進行焊接工作後

先把溫度調到約250°C，然後清潔烙鐵頭，再加上一層新錫作保護。(如果使用非控溫焊鐵，先把電源切斷，讓烙鐵頭溫度稍為降低後才上錫。)

4. 註意事項

a. 盡量使用低溫焊接

高溫會使烙鐵頭加速氧化，降低烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。(圖3)

b. 勿施壓過大

在焊接時，請勿施壓過大，否則會使烙鐵頭受損變形。隻要烙鐵頭能充份接觸焊點，熱量就可以傳遞。另外選擇合適的烙鐵頭也能幫助傳熱。 (圖4)

c. 經常保持烙鐵頭上錫

這可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。使用後，應待烙鐵頭溫度稍為降低後才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。(圖5)

d. 保持烙鐵頭清潔及即時清理氧化物

如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會不上錫，此時必須立即進行清理。清理時先把烙鐵頭溫度調到約
250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然後再上錫。不斷重復動作，直到把氧化物清理為止。(圖6)

e. 選用活性低的助焊劑

活動性高或腐蝕性強的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭，所以應選用低腐蝕性的助焊劑。(圖7)

註：切勿使用沙紙或硬物清潔烙鐵頭。

f. 把焊鐵放在焊鐵架上

不需使用焊鐵時，應小心地把焊鐵擺放在合適的焊鐵架上，以免烙鐵頭受到碰撞而損壞。(圖8)

g. 選擇合適的烙鐵頭

選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的，選擇合適的烙鐵頭能使工作更有 效率及增加烙鐵頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發揮最高效率，焊接質量也會因此而減低。(圖9)

烙鐵頭之大小與熱容量有直接關系，烙鐵頭越大，熱容量相對越大，烙鐵頭越小，熱容量也越小。進行連續焊接時，使用越大的烙鐵頭，溫度跌幅越少。此外，因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候能夠使用比較低的溫度，烙鐵頭就不易氧化，增加它的壽命。

短而粗的烙鐵頭傳熱較長而幼的烙鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳遞更多的熱量。一般來說，烙鐵頭尺寸以不影響鄰近元件為標準。選擇能夠與焊點充份接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。

(圖9)

註意：

當需要更換烙鐵頭時，請選擇原裝白光烙鐵頭並確認烙鐵頭型號。如果使用非原裝白光烙鐵頭或使用型號不相配的烙鐵頭，會影響焊鐵原有的性能並且損壞發熱芯及電路板等部件。

900 系列烙鐵頭種類及其應用范圍

900S 系列：適用於900S, 900S-ESD 焊鐵

900M系列：適用於907, 907-ESD, 900M, 900M-ESD, 933, 913, 951 焊鐵

900L系列：適用於908, 908-ESD, 900L, 900L-ESD, 934, 914, 952 焊鐵

I 型：

特點： 烙鐵頭尖端幼細。

應用范圍：   適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產生之錫橋。

B 型 /LB 型（圓錐形）

特點：

B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。

應用范圍： 適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。

LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。

D型/LD型（一字批咀形）

特點：

用批咀部份進行焊接。

應用范圍： 適合需要多錫量之焊接，例如焊接麵積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。

C型/CF型（斜切圓柱形）

特點：  

用烙鐵頭前端斜麵部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF 型烙鐵頭隻有斜麵部份有鍍錫層，焊接時隻有斜麵部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。

應用范圍：  

Ｃ型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接麵積大，粗端子，焊墊大的情況適用。

0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙鐵頭非常精細，適用於焊接細小元件，或修正表麵焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接隻需少量焊錫的話，使用隻在斜麵有鍍錫的CF 型烙鐵頭比較適合。

2C/2CF, 3C/3CF 型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP 及QFP 也可以使用。

4C/4CF, 適用於粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。

K型

特點：

使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬於多用途烙鐵頭。

應用范圍： 適用於SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。

H型

特點：

鍍錫層在烙鐵頭的底部。

應用范圍： 適用於拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。

烙鐵頭之選擇

1. 大小

i) 焊點之大小：跟據焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難。

ii) 焊點密集程度：在較密集的電路板上進行焊接，使用較幼細的烙鐵頭能減低錫橋之形成機會。

2. 形狀  

i) 焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ 芯片，SOP 芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。

ii) 焊點接觸之容易程度：如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難於接觸，可使用形狀較長及幼之烙鐵頭。

iii) 錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表麵麵積較大之烙鐵頭。

烙鐵頭選擇參考

一般使用情況：

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