PCB銑靶機規格書

Spot Milling Machine for Multi-Layer PCB

機臺用途：多層PCB壓合後靶位雙麵銅箔清除(型號：SH-PM)

              配合CCD鑽靶機用

機臺特點： 

1、 主軸上下採用特殊連接軸心配氣動驅動方式，重複精度高。

2、 上、下銑刀可同時和分開動作，作雙麵、單麵銑靶切換

3、 專用針對PCB雙麵銅箔清除設計的銑刀，確保銑出靶位表麵平整、完美，提高靶形可辨視度。

4、 特殊換刀及刀具深度進給調整裝置，換刀方便，銑靶深度可做精確調整。

5、 可調式光源照明燈設計，方便靶位確認。

6、 鐳射標示器導引銑靶位置，定位快速。

7、 台面表麵硬硌處理，防止板麵刮傷，美觀，耐用。

8、 配集塵機構，有效捕捉粉塵，保護操作人員身體健康及工作環境清潔

規格說明：

1、 主軸轉速：4000R.P.M

2、 銑刀直徑：￠8mm(standard)、￠6mm、￠10mm（可選）

3、 主軸行程：0-20mm可設定

4、 銑靶時間：1-1.5sec/hole

5、 板件厚度：＞0.8mm

6、 台面尺寸：800mmL*650mmW

7、 工作高度：750mm

8、 電    源：AC 380V 2P 1/2HP*2 set

9、銑刀材質：Solid Carbon（碳化鎢合金刀）

10、空氣壓力：>5kg/cm2

11、機械重量：300kg

新手教學

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